最近出版的標準，IEC60068-2-58：2015+A1：2017用于環(huán)境測試

　　國際電工委員會(IEC)發(fā)布了IEC60068-2-58：2015+A1：2017“環(huán)境試驗-第2-58部分：試驗-試驗Td：可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗方法表面安裝設(shè)備(SMD)“。

　　

IEC60068-2-58適用范圍：

　　1.IEC60068的這一部分概述了測試Td，適用于表面安裝器件(SMD)文件提供了使用焊料合金(共晶或近共晶錫鉛(Pb)或無鉛合金)測定焊接合金的可焊性，耐金屬溶解性和耐焊接熱的程序;

　　2.該程序使用焊料浴或回流方法，僅適用于能夠承受熔融焊料短期浸泡或有限暴露于回流焊系統(tǒng)的樣品或產(chǎn)品;

　　3.焊錫浴方法適用于設(shè)計用于流焊的SMD和設(shè)計用于回流焊的SMD，當焊浴(浸漬)方法合適時;

　　4.回流焊方法適用于設(shè)計用于回流焊接的SMD，以確定SMD用于回流焊接的適用性以及當焊料浴(浸漬)方法不合適時;

　　5.該標準的目標是確保元件引線或端接的可焊性。此外，提供測試方法以確保部件主體能夠抵抗焊接期間所暴露的熱負荷;

　　6.該標準涵蓋下面列出的測試Td1，Td2和Td3。

　　注1：對于特定組件，可能存在其他測試方法

　　注2：測試Td不適用于印刷電路板(PWB)，參見IEC61189-3

　　注3：本標準還包括特定的通孔器件(器件供應(yīng)商具有專門記錄的回流焊接支持)

　　

IEC60068-2-58文件歷史：

　　2017年7月1日

　　環(huán)境試驗-第2-58部分：試驗-試驗Td：表面安裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗方法

　　IEC60068的這一部分概述了測試Td，適用于表面安裝器件(SMD)本文件提供了確定可焊性，金屬化溶解性的程序......

　　2017年7月1日

　　修訂1環(huán)境試驗-第2-58部分：試驗-試驗Td：表面安裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗方法

　　此項目沒有說明。

　　2015年3月1日

　　環(huán)境試驗-第2-58部分：試驗-試驗Td：表面安裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗方法

　　IEC60068的這一部分概述了測試Td，適用于表面安裝器件(SMD)。該標準提供了確定器件的可焊性和耐焊熱性的程序......

　　2004年7月1日

　　環(huán)境試驗-第2-58部分：試驗-試驗Td：表面安裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解性和焊接熱的試驗方法

　　范圍和目標IEC60068的這一部分概述了適用于表面安裝器件(SMD)的測試Td，它們用于安裝在基板上。本標準規(guī)定了......的標準程序。

　　1999年1月1日

　　環(huán)境試驗第2-58部分：試驗-試驗Td：表面貼裝裝置(SMD)的可焊性，金屬化溶解和焊接熱的Tsst方法

　　此項目沒有說明。

　　

IEC60068-2-58本文件參考：

　　IEC60068-2-20-環(huán)境試驗-第2-20部分：試驗-試驗T：帶引線的可焊性和焊接熱阻的試驗方法

　　IEC于2008年7月1日發(fā)布

　　本標準適用于所有可能提交下述測試的電氣和電子部件。

　　IEC60068-2-69-環(huán)境試驗-第2-69部分：試驗-試驗Te/Tc：通過潤濕平衡(力測量)方法測試電子元件和印刷電路板的可焊性

　　由IEC于2017年3月1日發(fā)布

　　IEC60068的這一部分概述了測試Te/Tc，焊料浴潤濕平衡方法和焊球潤濕平衡方法，以定量地確定終端的可焊性....

　　IEC60068-3-13-環(huán)境試驗-第3-13部分：試驗T的焊接文件和指南-焊接

　　IEC于2016年5月1日發(fā)布

　　IEC60068的這一部分為電氣和電子元件規(guī)范的編寫者和用戶提供背景信息和指導(dǎo)，包含對IEC測試標準的參考。