IEC 61190-1-3已發(fā)布用于電子組裝的附件材料

在國際電工委員會（IEC）發(fā)布了IEC 61190-1-3：2017年 第1-3部分的第3版涉及電子組裝的附件材料，特別是電子級焊料合金和電子焊接應(yīng)用的助熔和非助熔固體焊料的要求。

描述：

“IEC 61190-1-3：2017規(guī)定了電子級焊料合金，焊劑和非焊劑棒材，帶材，粉末焊料和焊膏，電子焊接應(yīng)用和”特殊“電子級焊料的要求和測試方法。有關(guān)焊料合金和助焊劑的通用規(guī)格，請參見ISO 9453.本文件為質(zhì)量控制文件，并非旨在直接與材料在制造過程中的性能相關(guān)。

 

此版本包含以下針對上一版本的重大技術(shù)更改：

 

a）鉛的最大雜質(zhì)含量已經(jīng)修訂，無鉛焊料合金表包括一些額外的無鉛焊料合金。“

 

 引用了下列標(biāo)準(zhǔn) 

IEC 61190-1-1電子組件用連接材料.第1-1部分:電子組件中高質(zhì)量互連用助焊劑的要求

IEC 61190-1-1-2002 電子裝配附件-第1-1部分:高質(zhì)量連接電子裝配焊接熔劑要求

 

 

采用了下列標(biāo)準(zhǔn) 

DIN EN 61190-1-3-2007電子組件用連接材料.第1-3部分:電子釬焊設(shè)備用電子級焊料合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料用要求

EN 61190-1-3-2007 電子裝配附件材料第1-3部分:電子級焊料鋁的要求

BS EN 61190-1-3-2007電子組裝件用附件材料.電子釬焊用電子級釬焊合金和有助熔劑和無助熔劑的固體焊錫的要求

 

代替了下列標(biāo)準(zhǔn) 

IEC 61190-1-3-2002 電子裝配附件材料-第1-3部分:電子焊接應(yīng)用熔化和未熔化固體焊料和焊料合金電子級要求

 

被下列標(biāo)準(zhǔn)代替 

IEC 61190-1-3-2017 電子組件用連接材料--第1-3部分:電子焊接用電子級釬焊合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料的要求

 

被下列標(biāo)準(zhǔn)采用 

BS EN 61190-1-3-2007電子組裝件用附件材料.電子釬焊用電子級釬焊合金和有助熔劑和無助熔劑的固體焊錫的要求 

DIN EN 61190-1-3-2011電子組件用連接材料.第1-3部分:電子焊接用電子級釬焊合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料用要求

(IEC 61190-1-3-2007 + A1-2010).德文版本EN 61190-1 -3-2007 + A1-2010 BS EN 61190-1-3-2007+A1-2010電子裝配附件材料。電子焊接用電子級焊料合金和熔劑和非熔劑固體焊料的要求11392- 2009無鉛焊料化學(xué)成分與形態(tài)  NF C90-700-1-3-2008 電子組件用連接材料.第1-3部分:電子焊接設(shè)施用電子級釬焊合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料的要求

 

被下列標(biāo)準(zhǔn)引用 

IEC 60068-2-69-2017環(huán)境測試--第2-69部分:試驗--試驗Te/Tc:用(潤濕)稱量法進(jìn)行表面安裝裝置的電子元件的可焊性測試 

IEC 60749-21 -2011半導(dǎo)體器件--機(jī)械和氣候試驗方法--第21部分：可焊性 

IEC 60068-2-58-2017環(huán)境試驗--第2-58部分:試驗-試驗Td:表面安裝元器件的可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱試驗方法